セパレートヒートシンク
SSDのコントローラとNANDを別々に冷やすセパレートタイプ型ヒートシンク
| サイズ | コントローラ側：W22.8mm×D21mm×H4mm NANDチップ側：W22.8mm×D53mm×H4mm ※冷却プレート、プレートカバー、固定用ネジを含めた大きさです。 |
|---|---|
| 素材 | ・冷却プレートに放熱性の高いアルミニウム（2mm厚）を採用 ・信越化学工業製のシリコーンパッドを採用（熱伝導率5.2W/mK） ・安心の国内設計および国内生産 |
| 注意事項 | ※本製品には、NVMe SSD (M.2)は付属しておりません。 ※「980 PRO」「980」「970 EVO Plus」および「970 EVO」に対応。 |
| 消費税 | 外税 |
